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HBM 재고 얼마나 되길래...반토막 난 삼성전자 실적, 발목 잡은 것은	2025-07-08 15:56
반도체 부문 재고자산 충당금 1조원 추산 HBM 공급 확대 등 하반기 개선 기대 삼성전자의 올해 2분기 영업이익이 작년 동기 대비 반토막이 났다. 그야말로 ‘어닝 쇼크’다. 전 세계를 호령하며 삼성전자 실적의 효자였던 반도체가 발목을 잡았다. 삼성전자는 8일 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조원, 4조6000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 1년 전과 비교하면 매출은 소폭(0.09%) 하락했지만, 영업이익은 반토막(55.94%) 났다. 증권가에서는 반도체 영업이익을 1조원대로 추정하고 있다. 이는 올해 1분기 영업이익(1조1000억원)보다 다소 상승한 것이지만, 작년 2분기(6조4500억원)와 비교하면 대폭 줄어든 수치다. 이같은 실적 하락에는 재고자산 평가손실 충당금(이하 재고평가 충당금)이 주요 원인으로 작용한 것으로 보인다. 업계에서는 디바이스솔루션(DS) 부문의 올해 2분기 재고평가 충당금을 1조원 안팎으로 추산하고 있다. 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 HBM3E(5세대) 12단 개선제품 이전의 고대역폭 메모리(HBM) 등이 해당하는 것으로 보인다. 이와 관련 삼성전자는 이날 잠정실적을 발표하며 “메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 일회성 비용 등으로 실적이 하락했다”고 이례적으로 설명했다. 비메모리사업의 경우 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다. 그러나 올 하반기는 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다고 삼성전자 측은 밝혔다. 메모리 사업 중 낸드의 부진도 실적의 발목을 잡았다. DS부문이 지난해 2분기 6조원에 달하는 영업이익을 낸 배경에는 D램이 호실적을 낸 것과 더불어 낸드가 1조원 이상의 영업이익을 낸 덕이 컸다. 하지만 지난해 하반기부터 전방 수요 부진으로 인한 고객사 수요 감소, 미국발 관세 정책에 따른 재고 비축, 가격 하락 등으로 실적이 둔화했다. 지난 한 해 낸드에서만 4조원 안팎의 영업이익이 발생한 것과 달리, 올해는 적자가 날 가능성마저 점쳐지고 있다. 이와 함께 분기마다 적자를 내는 파운드리·시스템LSI도 올해 2분기 적자 폭을 크게 줄이지 못하면서 DS부문의 실적을 끌어내렸다. 이재용 삼성전자 회장은 그 동안 실적 효자였던 반도체가 고꾸라지는 등 전례 없던 위기 상황에 맞닥뜨리자 경영진에게 ‘독한 삼성인’이 될 것을 주문한 바 있다. 이 회장은 지난 3월 당시 전 계열사 부사장 이하 임원 2000여명을 대상으로 한 교육에서 “삼성다운 저력을 잃었다”며 “사즉생(死卽生)의 각오로 위기에 대처해야 한다”고 지적했다. 이 회장이 ‘생존의 문제’, ‘사즉생’ 등을 언급하며 임원들을 강하게 질책하는 내용의 메시지가 대외에 알려진 것은 처음이었다. 이같은 위기 속 올 하반기 삼성 HBM의 엔비디아 공급망 진입, 파운드리 적자 축소 등에 이목이 쏠린다. 삼성전자는 HBM3E 12단 개선제품의 엔비디아 퀄 테스트 통과와 HBM4(6세대) 제품의 양산, 파운드리의 경우 연말 반도체 칩에 적용 예정인 첨단 2나노 공정에 주력하는 한편, 28나노 이상 레거시 공정을 강화할 방침이다. [ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]

HBM 재고 얼마나 되길래...반토막 난 삼성전자 실적, 발목 잡은 것은

2025-07-08 15:56

반도체 부문 재고자산 충당금 1조원 추산
HBM 공급 확대 등 하반기 개선 기대

삼성전자의 올해 2분기 영업이익이 작년 동기 대비 반토막이 났다. 그야말로 ‘어닝 쇼크’다. 전 세계를 호령하며 삼성전자 실적의 효자였던 반도체가 발목을 잡았다.
삼성전자는 8일 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조원, 4조6000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 1년 전과 비교하면 매출은 소폭(0.09%) 하락했지만, 영업이익은 반토막(55.94%) 났다.
증권가에서는 반도체 영업이익을 1조원대로 추정하고 있다. 이는 올해 1분기 영업이익(1조1000억원)보다 다소 상승한 것이지만, 작년 2분기(6조4500억원)와 비교하면 대폭 줄어든 수치다.
이같은 실적 하락에는 재고자산 평가손실 충당금(이하 재고평가 충당금)이 주요 원인으로 작용한 것으로 보인다.
업계에서는 디바이스솔루션(DS) 부문의 올해 2분기 재고평가 충당금을 1조원 안팎으로 추산하고 있다. 현재 엔비디아 퀄(품질) 테스트를 받고 있는 HBM3E(5세대) 12단 개선제품 이전의 고대역폭 메모리(HBM) 등이 해당하는 것으로 보인다.
이와 관련 삼성전자는 이날 잠정실적을 발표하며 “메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 일회성 비용 등으로 실적이 하락했다”고 이례적으로 설명했다.
비메모리사업의 경우 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다. 그러나 올 하반기는 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다고 삼성전자 측은 밝혔다.

메모리 사업 중 낸드의 부진도 실적의 발목을 잡았다. DS부문이 지난해 2분기 6조원에 달하는 영업이익을 낸 배경에는 D램이 호실적을 낸 것과 더불어 낸드가 1조원 이상의 영업이익을 낸 덕이 컸다.
하지만 지난해 하반기부터 전방 수요 부진으로 인한 고객사 수요 감소, 미국발 관세 정책에 따른 재고 비축, 가격 하락 등으로 실적이 둔화했다.
지난 한 해 낸드에서만 4조원 안팎의 영업이익이 발생한 것과 달리, 올해는 적자가 날 가능성마저 점쳐지고 있다.
이와 함께 분기마다 적자를 내는 파운드리·시스템LSI도 올해 2분기 적자 폭을 크게 줄이지 못하면서 DS부문의 실적을 끌어내렸다.
이재용 삼성전자 회장은 그 동안 실적 효자였던 반도체가 고꾸라지는 등 전례 없던 위기 상황에 맞닥뜨리자 경영진에게 ‘독한 삼성인’이 될 것을 주문한 바 있다.
이 회장은 지난 3월 당시 전 계열사 부사장 이하 임원 2000여명을 대상으로 한 교육에서 “삼성다운 저력을 잃었다”며 “사즉생(死卽生)의 각오로 위기에 대처해야 한다”고 지적했다. 이 회장이 ‘생존의 문제’, ‘사즉생’ 등을 언급하며 임원들을 강하게 질책하는 내용의 메시지가 대외에 알려진 것은 처음이었다.
이같은 위기 속 올 하반기 삼성 HBM의 엔비디아 공급망 진입, 파운드리 적자 축소 등에 이목이 쏠린다.
삼성전자는 HBM3E 12단 개선제품의 엔비디아 퀄 테스트 통과와 HBM4(6세대) 제품의 양산, 파운드리의 경우 연말 반도체 칩에 적용 예정인 첨단 2나노 공정에 주력하는 한편, 28나노 이상 레거시 공정을 강화할 방침이다.

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